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標題: IC芯片分料求助 [打印本頁]

作者: HEROXIAO 時間: 2017-9-23 20:03
標題: IC芯片分料求助
目的：將來料為一堆的IC芯片均勻攤開不允許有重疊遮擋的現象（不需分正反），以便相機拍照計數及后續分揀到tray盤。
補充說明：1，產品不允許用振動盤分料，易損壞產品（但可以用毛刷刷）；
2，產品規格12*12*0.5，但不止此一種規格;
3，分料速度10PCS/S。

作者: ★葉→秋★ 時間: 2017-9-23 20:28
額，小小的皮帶機，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過，高于一片的高度，把疊加的擋下。

作者: 梁福重 時間: 2017-9-23 20:58
難道這來料是拆機回收品，不然怎么會是這樣的來料無包材保護的狀態？

作者: 韓寒11 時間: 2017-9-23 21:14
認為2#的想法很好，不會傷到芯片的

作者: 未來第一站 時間: 2017-9-23 22:37
我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

作者: 編號9527， 時間: 2017-9-24 07:05
以前設備怎么分的，參考以前的，自己瞎想怎么成

作者: 面壁深功 時間: 2017-9-24 08:31
動作太快，那怕上二個機器人也無法做到。
那就最有效、最簡單的的方法--多道計重分離

作者: xiaobing86203 時間: 2017-9-24 12:55
這種生產工藝的自動化還是比較多的，技術為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯機器人抓取

作者: 遺城落夢Ω 時間: 2017-9-24 13:19
提供一個思路吧，攤煎餅的見過吧，試試那種結構是否可行。

作者: HEROXIAO 時間: 2017-9-25 10:31

未來第一站發表于 2017-9-23 22:378 v1 o9 d9 o" M1 n4 k
我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

大神，請提供個思路，拜托拜托。

作者: HEROXIAO 時間: 2017-9-25 10:39

★葉→秋★ 發表于 2017-9-23 20:283 R2 p& p5 c* e$ n! ?! K# ^
額，小小的皮帶機，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過，高于一片的高度，把疊加的擋下。

謝謝！這個產品太薄太輕兩片之間的摩擦力比產品之間的摩擦力還大不易當下除非堆積了比較多時才可以（對產品傷害比較大），另這個高度也不好控制。

作者: 沒有理由 時間: 2017-9-30 10:26
用小真空吸盤抓

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