不銹鋼箔材表面鍍銅后銅層邊緣有一圈深紅色的痕跡

無奈還要跑

求助，各位大佬。不銹鋼箔材鍍銅后邊緣的一圈深紅色痕跡，正常鍍的銅層為粉紅色。請問有大佬知道為什么嗎？
6 w, B$ l, G9 E3 f% `- Y

sunbetterwu

圖呢？

遠祥

沒圖

一朵嬌粉嫩的花

水印

無奈還要跑

各位大佬，圖片已上傳。用白光干涉儀測出發紅的區域較粗糙，高度比中間正常銅層高大概0.4個μ

無奈還要跑

一朵嬌粉嫩的花 發表于 2022-3-24 15:49
水印

( P, B+ X4 u4 T8 l不是水印哦，用丁酮擦不掉

無奈還要跑

遠祥 發表于 2022-3-14 20:12
0 x8 x: P) I& J2 n' J( P沒圖

大佬，你好。圖已更新。

無奈還要跑

sunbetterwu 發表于 2022-3-10 15:52
圖呢？

9 j& E& a/ n0 a大哥，圖來啦。。。。

無奈還要跑

補充說明一下哈，這個銅是個焊盤。是用正性光刻膠曝光后，把多余的銅層腐蝕掉得到的這個銅層焊盤。

一朵嬌粉嫩的花

光刻膠的耐酸性不足？導致在蝕刻過程中有滲透？
3 `, Z( T4 S* a% c: A
4 D2 K- n! }7 s4 ~* e$ R這個可能需要找PCB行業兄弟解決一下，平時沒接觸過這個制程。