機(jī)箱中的電子件，在sw flow中應(yīng)該按照何種方式進(jìn)行熱阻設(shè)定？

凌君

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0 Q3 ^* G3 i' f8 u) I機(jī)箱中的電子件種類繁多（比如常規(guī)電子件的電阻、電容、電感、變壓器），一般都是賦予哪種方式的熱阻設(shè)定（熱功耗？單位熱功耗？溫度？）

warmth102

分情況，芯片一般都用雙熱阻模型，填寫結(jié)殼、熱阻；結(jié)板熱阻熱阻受pcb厚度和鋪銅面積影響較大，只做參考；熱功耗這個玩意兒需要硬件結(jié)合原理圖和軟件程序去算，通常情況下芯片熱功耗為電功耗30%，遇到小白硬件這個值你拿不到。

凌君

warmth102 發(fā)表于 2025-4-22 09:26
9 C" \, j% q, k% W# ?7 i分情況，芯片一般都用雙熱阻模型，填寫結(jié)殼、熱阻；結(jié)板熱阻熱阻受pcb厚度和鋪銅面積影響較大，只做參考； ...

/ k: m$ \! D& T0 {& u$ p+ }% x- J7 M  k感謝。像電容 電感 這種非封裝的電子件，應(yīng)該選擇哪種形式的熱源？應(yīng)該設(shè)定什么參數(shù)？
( k3 Z' c" q) M4 _/ Z

凌君

各路大佬，不要劃水了，冒泡指教下呀~~