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電鍍本身就是收到電流的影響，尖端放電（類似比喻，其實就是在尖端電流密度高，導致金屬沉積的特別快）% R$ V; u9 J& o0 s$ h0 k. N q) j
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這個產生的原因主要是應該孔口不夠平滑（毛刺等等問題）造成尖端電流密度過高，造成圓孔口部尺寸變異特別明顯
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6 l9 N8 k+ S. Y1 X& C7 w, r& Y解決方法就是打磨口部，但是電鍍的局限依然存在，膜厚不均是非常難以解決的，只能具體產品來具體設計輔助掛具來解決
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T' W3 A- n, N7 W如果鍍硬鉻的膜厚差別讓你頭痛，那么可以試試另外一個方式，化學鎳+真空熱處理，晚上資料也很多，可以自行搜索
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在目前的條件下，化學鎳是最有可能部分取代硬鉻的，可惜隨著環保的稽核力度越來越大 ，硬鉻還能在電鍍園區內找到，化學鎳確變得和大熊貓一樣，) f. }, s' g3 M8 s& U$ O) d5 O
這是表面處理人 的悲哀，鉻致癌，但是好處理，生產過程中沒人管，化學鎳磷/鎳 排放量大，占用廢處理資源多，所以，悲哀。。
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樓主: 谷粉
發表于 2017-8-22 13:39:20
發表于 2017-8-23 08:44:13
樓主
