|
|
, L3 j0 E5 o+ Q9 P7 g' X6 N! f L9 W
/ E6 a- W7 [# y8 ]- P7 E, j l3 c( @4 p
電鍍本身就是收到電流的影響，尖端放電（類似比喻，其實就是在尖端電流密度高，導致金屬沉積的特別快）
3 K9 L5 j8 U5 R% s) {4 f$ g$ r. s% b v% p' S
這個產生的原因主要是應該孔口不夠平滑（毛刺等等問題）造成尖端電流密度過高，造成圓孔口部尺寸變異特別明顯
1 K1 G t) m' G3 [+ @/ ^* L: [0 k
解決方法就是打磨口部，但是電鍍的局限依然存在，膜厚不均是非常難以解決的，只能具體產品來具體設計輔助掛具來解決0 u1 \- L! d% F+ p
1 O$ J7 Z/ D$ n+ u
如果鍍硬鉻的膜厚差別讓你頭痛，那么可以試試另外一個方式，化學鎳+真空熱處理，晚上資料也很多，可以自行搜索
& ~$ V3 C2 M. O' Q8 j3 p0 [: a
- G; {& l2 A/ G% i在目前的條件下，化學鎳是最有可能部分取代硬鉻的，可惜隨著環(huán)保的稽核力度越來越大 ，硬鉻還能在電鍍園區(qū)內找到，化學鎳確變得和大熊貓一樣，- Y8 r. I& y" v
這是表面處理人 的悲哀，鉻致癌，但是好處理，生產過程中沒人管，化學鎳磷/鎳 排放量大，占用廢處理資源多，所以，悲哀。。8 }& f2 ~2 n8 V6 P5 C
|
|
樓主: 谷粉
發(fā)表于 2017-8-22 13:39:20
發(fā)表于 2017-8-23 08:44:13
樓主
