表面貼裝元件分類

ZGZHOU2010

連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
; T. a) M/ i+ [$ ]有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。
無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。
. K7 T. X  k( r9 B/ x異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機械開關(guān)塊，等。
Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
) H% ]+ V8 |3 ]1 m3 `0 ?鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND
* \- X# d' P( a# zSOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等
SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
" E% _9 o% w- ^. KQFP 密腳距集成電路
PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
1 i4 ^7 T% M: O8 ~3 J$ x8 VBGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80
; A$ h/ p- h. V( r  RCSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的&micro;BGA
表面貼裝方法分類
6 _' p. W& ?) C' X1 |第一類
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
' H7 C. F/ W* F  l# }TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
第二類
) ]# u! M2 R0 k/ e  [  O2 H3 I0 [TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
4 O7 c3 z( O) `- }2 U9 q4 M第三類
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
: h! D, G) P# e工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

講解的挺詳細(xì)的，支持樓主！