表面貼裝元件分類

ZGZHOU2010

連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
  c$ `) f4 h+ t9 G有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。
無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。
6 J% D4 B& Y, t  X; C! x6 tChip 片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
# O9 v0 J+ t4 k, D5 P/ x& O鉭電容, 尺寸規格: TANA,TANB,TANC,TAND
SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等
SOIC 集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
* q: f' f8 M' G9 k- e0 g1 IQFP 密腳距集成電路
PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的&micro;BGA
表面貼裝方法分類
第一類
1 M. T& d# U3 m/ k( Z: PTYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
  M6 I/ B3 l. ]6 }工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
) A" S  O7 k1 p* TTYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
8 \: {! f: c+ {第二類
3 R3 I7 ]1 e1 k' A: YTYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
/ k, l2 _+ j6 v9 Y0 {工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
, ?9 Q! A! A  f7 L! Z第三類
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
" v8 V  s4 M8 |0 @( ~/ x工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

講解的挺詳細的，支持樓主！