求包裹件式模具設計方案（液硅膠模具）

東Martin

最近遇到個課題，FPC電路要全包膠注塑，要一次成型，求大神指教下設計方式！！！！
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xiaobing86203

FPC注塑成型，可根據客戶的需求,外觀設計和模具開發

threetigher

lz發個示意圖學習下，一般都是貼膠防護吧

東Martin

threetigher 發表于 2017-6-1 11:26
9 S0 v  S$ \- n+ v- X6 I; o; r+ Dlz發個示意圖學習下，一般都是貼膠防護吧

2 I$ Y  o" j# A" h5 y, F是需要注膠把整個FPC完全包裹，只留一個接線口，，，，FPC就一個彎曲長條，只留一端，沒法固定，，，

東Martin

xiaobing86203 發表于 2017-6-1 08:54
) L' W4 }3 X2 @FPC注塑成型，可根據客戶的需求,外觀設計和模具開發

已經有形了，一彎曲長條，要包膠，只留一端開口，不知道怎么注塑。。。
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