IC芯片分料求助

HEROXIAO

★葉→秋★ 發表于 2017-9-23 20:28
+ P) J4 l5 r+ D8 _; x* n額，小小的皮帶機，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過，高于一片的高度，把疊加的擋下。

謝謝！這個產品太薄太輕兩片之間的摩擦力比產品之間的摩擦力還大不易當下除非堆積了比較多時才可以（對產品傷害比較大），另這個高度也不好控制。

沒有理由

用小真空吸盤抓