IC芯片分料求助

HEROXIAO

目的：將來料為一堆的IC芯片均勻攤開不允許有重疊遮擋的現象（不需分正反），以便相機拍照計數及后續分揀到tray盤。
補充說明：1，產品不允許用振動盤分料，易損壞產品（但可以用毛刷刷）；
                  2，產品規格12*12*0.5，但不止此一種規格;
! f  Q) Y% t1 ^8 d+ U+ g& ?                  3，分料速度10PCS/S。
& E4 x) w+ @* D8 `; d: B6 b

★葉→秋★

額，小小的皮帶機，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過，高于一片的高度，把疊加的擋下。

梁福重

難道這來料是拆機回收品，不然怎么會是這樣的來料無包材保護的狀態？

韓寒11

認為2#的想法很好，不會傷到芯片的

未來第一站

我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

編號9527，

以前設備怎么分的，參考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功

動作太快，那怕上二個機器人也無法做到。
$ g6 W+ t' Z9 O- y0 W0 D那就最有效、最簡單的的方法--多道計重分離

xiaobing86203

這種生產工藝的自動化還是比較多的，技術為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯機器人抓取

遺城落夢Ω

提供一個思路吧，攤煎餅的見過吧，試試那種結構是否可行。
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HEROXIAO

未來第一站 發表于 2017-9-23 22:37
& U  F$ E# t% e8 A9 A: p& p我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

大神，請提供個思路，拜托拜托。