IC芯片分料求助

HEROXIAO

目的：將來料為一堆的IC芯片均勻攤開不允許有重疊遮擋的現(xiàn)象（不需分正反），以便相機拍照計數(shù)及后續(xù)分揀到tray盤。
* O" T1 @/ H& l- y* P  \+ P4 b補充說明：1，產(chǎn)品不允許用振動盤分料，易損壞產(chǎn)品（但可以用毛刷刷）；
                  2，產(chǎn)品規(guī)格12*12*0.5，但不止此一種規(guī)格;
                  3，分料速度10PCS/S。

★葉→秋★

額，小小的皮帶機，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過，高于一片的高度，把疊加的擋下。

梁福重

難道這來料是拆機回收品，不然怎么會是這樣的來料無包材保護的狀態(tài)？

韓寒11

認為2#的想法很好，不會傷到芯片的

未來第一站

我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數(shù)。

編號9527，

以前設備怎么分的，參考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功

動作太快，那怕上二個機器人也無法做到。
那就最有效、最簡單的的方法--多道計重分離

xiaobing86203

這種生產(chǎn)工藝的自動化還是比較多的，技術為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯(lián)機器人抓取

遺城落夢Ω

提供一個思路吧，攤煎餅的見過吧，試試那種結(jié)構(gòu)是否可行。

HEROXIAO

未來第一站 發(fā)表于 2017-9-23 22:37
我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數(shù)。

1 E. y( m( z) t6 G大神，請?zhí)峁﹤�思路，拜托拜托。